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対米投資で初の半導体案件、NY州に約100億ドル 年内着工、最大210億ドルへ拡大も
経済産業省・財務省・外務省は10月15日、日米の「戦略的投資イニシアティブ」で初めての半導体事業として、米ニューヨーク州で半導体製造プロジェクトを実施することで日米が一致したと発表した。事業総額は約100億ドル（約1.6兆円）で2026年内に着工予定。生産設備の増設で約210億ドルまで広がる可能性がある。工場を運営する米グローバルファウンドリーズは、1棟目の稼働を2029年と見込む。