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令和9年度の財政投融資要求は19兆400億円 出資にあたる「産業投資」が5003億円から1兆1700億円へ 次世代半導体の量産に1500億円の新規要求
財務省理財局は9月18日に開かれた財政制度等審議会の財政投融資分科会で、令和9年度の財政投融資計画の要求内容を示した。要求の総額は19兆400億円で、令和8年度の当初計画19兆180億円を220億円上回るだけのほぼ横ばいだが、中身は大きく動いている。貸し付けにあたる「財政融資」が12兆7162億円から12兆3956億円へ3206億円減り、国が民間の借金を肩代わりして保証する「政府保証」も5兆8015億円から5兆4744億円へ3271億円減る一方、出資にあたる「産業投資」は5003億円から1兆1700億円へと6697億円増え、2.3倍になる。産業投資で最も多いのは国際協力銀行の3880億円で、次に日本政策投資銀行の2000億円、エネルギー・金属鉱物資源機構の1727億円が続く。情報処理推進機構への1500億円は新規の要求で、経済産業省の資料によれば使途は「次世代半導体の量産に取り組む事業者への出資」とされている。計数は令和8年8月31日現在のもので、政府案としてまとまるのは12月になる。