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AI半導体「RAIDEN」発表、川崎重工が航空宇宙・防衛製品に採用 最大3.36ペタFLOPS・メモリ256GB 2027年後半に量産
神奈川県川崎市に本社を置くEDGECORTIX（エッジコーティックス）は9月24日、AI半導体の新製品群「RAIDEN」を発表した。小さな半導体の塊「ダイ」を1個・2個・4個と束ねて性能を変えられる「チップレット」方式で、最上位のRAIDEN-X4は4ビット精度で最大3.36ペタFLOPS（毎秒3360兆回）の演算性能、最大256ギガバイトのメモリを備える。同社の発表によると、川崎重工業が複数の次世代AI対応の航空宇宙・防衛製品向けにRAIDENベースのソリューションを採用した。顧客向けサンプルの提供は2027年初頭、量産は2027年後半を予定する。RAIDENはNEDOの補助事業「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」で得られた成果を活用しており、同社はこの事業などで国から計70億円の支援を受けたと公表している。狙いはデータセンターの外で現実世界を認識して動く「フィジカルAI」だ。