タグ: AI半導体

• AI2026年9月26日 16:06

  AI半導体「RAIDEN」発表、川崎重工が航空宇宙・防衛製品に採用　最大3.36ペタFLOPS・メモリ256GB　2027年後半に量産

  神奈川県川崎市に本社を置くEDGECORTIX（エッジコーティックス）は9月24日、AI半導体の新製品群「RAIDEN」を発表した。小さな半導体の塊「ダイ」を1個・2個・4個と束ねて性能を変えられる「チップレット」方式で、最上位のRAIDEN-X4は4ビット精度で最大3.36ペタFLOPS（毎秒3360兆回）の演算性能、最大256ギガバイトのメモリを備える。同社の発表によると、川崎重工業が複数の次世代AI対応の航空宇宙・防衛製品向けにRAIDENベースのソリューションを採用した。顧客向けサンプルの提供は2027年初頭、量産は2027年後半を予定する。RAIDENはNEDOの補助事業「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」で得られた成果を活用しており、同社はこの事業などで国から計70億円の支援を受けたと公表している。狙いはデータセンターの外で現実世界を認識して動く「フィジカルAI」だ。

• AI2026年9月18日 23:06

  PFN、国産AI半導体「MN-Core 2」を材料探索AIに投入　電池材料の結晶計算でGPUの最大4倍、年内提供へ

  Preferred Networks（PFN）とグループ会社のPreferred Computing Infrastructureは9月18日、PFNが独自開発するAI半導体「MN-Core 2」の計算資源を、材料探索用シミュレーター「Matlantis」向けに2026年中に提供開始する計画を発表した。電池材料に使われる結晶などの構造では、MN-Core 2が同じ精度を保ったままGPUの最大4倍程度の速さで計算できることを確認したという。Matlantisは96種類の元素の組み合わせから物性を予測するクラウドサービスで、世界で150を超える企業・学術団体が次世代電池や触媒、半導体素材の探索に使っている。実現すればAI半導体・計算基盤・基盤モデル・サービスがすべてPFNグループ内でつながることになる。